印制線路板化學鍍鈀配方優(yōu)化
趙超; 陳偉; 劉光明; 江德馨; 文明立; 彭小英 南昌航空大學材料科學與工程學院; 江西南昌330063; 吉安宏達秋科技有限公司; 江西吉安343900
關鍵詞：化學鍍 鎳 鈀 金 鍍液穩(wěn)定性
摘要：研究了化學鍍鈀液的配位劑和穩(wěn)定劑對鍍液穩(wěn)定性和鍍速的影響,得到適合印制線路板化學鍍鎳/鈀/金工藝的化學鍍鈀液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有機胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不飽和有機酸B 0.3 mol/L,金屬鹽穩(wěn)定劑C1mg/L。該鍍液穩(wěn)定,在pH為7.2、溫度為50°C的條件下的平均鍍速為0.010~0.013μm/min,施鍍15 min所得鈀層表面平整、致密,令產品具有良好的金線鍵合能力。
電鍍與涂飾雜志要求:
{1}題名應直接體現(xiàn)論文的要旨，必須與論文的內容相吻合。為方便讀者檢索，題名還應盡可能包含論文的關鍵詞，以供二次文獻編制題錄、索引。
{2}著作權清晰，不存在任何分歧。視角新穎，具有原創(chuàng)性、學術性和科學的嚴謹性。
{3}稿件須為Word文檔，要求主題明確、論點新穎、論據可靠、語言簡練、具可讀性。
{4}基金項目：項目來源(XXXXXXXXXXX)。
{5}參考文獻：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻資料，數量不應少于5條。采用順序編碼制。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
