大面積芯片/DBC基板自蔓延互連熱應(yīng)力場研究
關(guān)鍵詞：自蔓延互連 熱應(yīng)力場 有限元模擬
摘要：與傳統(tǒng)整體加熱的大面積芯片/DBC基板焊料互連方法相比,使用自蔓延薄膜為局部熱源的焊料互連方法有加熱迅速、熱影響區(qū)小和熱量集中等特點(diǎn)。主要采用有限元模擬的方法,對(duì)大面積芯片/DBC基板自蔓延互連過程中的熱應(yīng)力場進(jìn)行分析,得到了不同時(shí)刻互連結(jié)構(gòu)的翹曲變化,研究了壓力對(duì)互連結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力的影響規(guī)律。
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