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常用樹脂對IC封裝用環(huán)氧塑封料性能影響
關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂 酚醛樹脂 環(huán)氧塑封料
摘要：以市場上常見的不同種類樹脂制備了多種環(huán)氧塑封料,并比較其凝膠化時間、螺旋流動長度、粘度、固化反應(yīng)速率、彎曲性能、玻璃化溫度及粘結(jié)強(qiáng)度等性能指標(biāo)的差異,為IC封裝不同程度要求的基材選擇提供一些數(shù)據(jù)參考。YX-4000H型環(huán)氧和MEH-7800酚醛樹脂組合粘結(jié)強(qiáng)度為3.451MPa、螺旋流動長度為148cm、粘度為64Pa·s,表現(xiàn)出較優(yōu)的封裝工藝性。
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