購物車(0)
基于COB封裝技術的手機攝像模組DA膠畫膠設計
王明珠; 姚立鋒; 趙波杰; 李鳳云; 蔣恒 寧波舜宇光電有限公司研發(fā)中心; 浙江寧波315400
關鍵詞：cob封裝 da膠 手機攝像模組 仿真 膠線設計
摘要：在手機攝像模組生產過程中,芯片粘接質量的好壞直接關系到產品的良率。COB封裝技術因其優(yōu)良特性而被廣泛應用在手機攝像模組生產過程中。針對手機攝像模組采用COB封裝工藝時,芯片與電路板之間采用膠水貼裝,分析了膠水的畫膠方案對芯片與電路板粘接面積的影響。首先利用流固耦合的仿真分析對6種常見的DA膠畫膠方案進行初步篩選。再通過實驗進一步從生產效率、SAT掃描、膠面積大小以及場曲等幾個方面結合實際制程對畫膠方案進行對比,最終選取最合適的畫膠方案。
電子與封裝雜志要求:
{1}作者姓名置于論文題目下,居中書寫。作者工作單位、職稱等用“?”號注釋在文章首頁下端。
{2}摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結果及結論四部分，完整準確概括文章的實質性內容，以150字左右為宜，關鍵詞一般3～6個。
{3}得到各類基金項目資助的論文，應在論文首頁標注（基金名稱、編號），并請?zhí)峁┯嘘P批準文件的復印件一份。
{4}參考文獻在文內采用[1] [2] [3]……上標格式順序標識，按文中出現(xiàn)的先后順序編號，并在文后統(tǒng)一著錄文獻詳細信息。同一種參考文獻多次引用，要標為同一序號，文后不得多次著錄；多次引用的文獻在文內序號后用上標括號內分別標出每次引用文句的頁碼，文后著錄不再標識頁碼。
{5}表格一律采用三線表，表項應具全，包括表序、表題、欄頭、欄目和表注（心要時）。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
相關期刊
