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      一體化微波電性能測(cè)試系統(tǒng)

      焦梓煜 西安交通大學(xué)

      關(guān)鍵詞:微波測(cè)試 覆銅板 測(cè)試系統(tǒng) 

      摘要:隨著電路板材料的不斷發(fā)展,對(duì)于覆銅板基材、銅箔的需求越來(lái)越多,覆銅板基材、銅箔的研制和選用都必須根據(jù)材料的電性能參數(shù)來(lái)選擇,其電性能參數(shù)將會(huì)直接影響到材料本身,因此對(duì)材料微波電性能參數(shù)的精確測(cè)量,顯得十分重要,電性能參數(shù)的檢測(cè)已成為生產(chǎn)的一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)覆銅板電性能參數(shù)的檢測(cè)采取了目標(biāo)材料抽取、制樣、送檢的方式。但該流程存在檢測(cè)周期長(zhǎng)、成本高、送檢樣品的選取影響結(jié)果準(zhǔn)確性、技術(shù)門(mén)檻高、無(wú)法對(duì)樣品實(shí)時(shí)檢測(cè)等缺點(diǎn)。因此,本文提出了一種自主研制的一體化微波電性能測(cè)試系統(tǒng),只要提前設(shè)定好所有參數(shù),放入材料后測(cè)試系統(tǒng)就能直接給出材料的電性能參數(shù)。本文介紹了相關(guān)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理和測(cè)試方法,重點(diǎn)討論了覆銅板基材的介電性能測(cè)試方法和用于制造覆銅板的銅箔材料電阻率測(cè)試方法。其主要利用諧振法測(cè)試覆銅板材料和銅箔材料的厚度、諧振頻率、品質(zhì)因數(shù)、插損,然后得到材料的介電常數(shù)、電阻率和損耗。本系統(tǒng)作為一個(gè)實(shí)時(shí)在線檢測(cè)的小型化設(shè)備,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì)成本低,提高了電路板的良品率,降低了制造成本,節(jié)約了人力資源,有利于工程化的應(yīng)用。

      覆銅板資訊雜志要求:

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      {2}來(lái)稿文字務(wù)求準(zhǔn)確、精煉、通順、重點(diǎn)突出。

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