聚合物及其碳納米粒子復(fù)合體系微孔發(fā)泡與電磁屏蔽研究進展
關(guān)鍵詞：超臨界co2 微孔發(fā)泡 泡孔結(jié)構(gòu) 電磁屏蔽
摘要：結(jié)合作者課題組的工作,對近年來基于超臨界CO2的聚合物微孔發(fā)泡以及聚合物/碳納米粒子復(fù)合體系的微孔發(fā)泡與電磁屏蔽進行了綜述.首先對單一聚合物、多元聚合物和熱固性聚合物的微孔發(fā)泡、泡孔結(jié)構(gòu)和泡沫性能進行歸納總結(jié),指出通過共混、共聚、結(jié)晶、交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)與發(fā)泡工藝的調(diào)控可以獲得泡孔尺寸更小、泡孔密度更高的聚合物微孔泡沫.隨后,對熱塑性聚合物/碳納米粒子復(fù)合體系、熱固性聚合物/碳納米粒子復(fù)合體系的微孔發(fā)泡進行了綜述,著重介紹了碳納米粒子與泡孔結(jié)構(gòu)之間的相互作用,指出借助于微孔發(fā)泡過程可以誘導(dǎo)碳納米粒子在泡壁中富集、聚并、相互連接形成導(dǎo)電通道,從而制備出具有優(yōu)異導(dǎo)電性和電磁屏蔽效應(yīng)的輕質(zhì)聚合物微孔材料.最后,對聚合物微孔材料以及聚合物微孔復(fù)合材料的未來發(fā)展提出了一些自己的看法.
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