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關(guān)鍵詞：集成電路 半導(dǎo)體器件 產(chǎn)業(yè)狀況 

摘要：基于統(tǒng)計數(shù)據(jù),分析中國集成電路產(chǎn)品的市場規(guī)模和產(chǎn)業(yè)規(guī)模,中國集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口情況,集成電路產(chǎn)業(yè)的投資狀況,以及技術(shù)水平和技術(shù)創(chuàng)新狀況。

集成電路應(yīng)用雜志要求:

{1}插圖和照片按先后次序統(tǒng)一編號。表格應(yīng)采用三線表，放在首次提到該表的正文后面。

{2}來稿應(yīng)嚴(yán)謹(jǐn)遵守學(xué)術(shù)規(guī)范，內(nèi)容表述清晰，語言流暢通達(dá)，邏輯嚴(yán)密。

{3}請勿一稿多投，自投稿之日起1個月內(nèi)未收到采用意見，作者可自行處理。

{4}正文標(biāo)題：內(nèi)容應(yīng)簡潔、明了，層次不宜過多，層次序號為一、（一）、1、（1），層次少時可依次選序號。

{5}來稿請附作者姓名、出生年月、性別、籍貫、單位，職務(wù)、學(xué)位、研究方向及詳細(xì)通訊地址、郵政編碼、電話、電子郵箱等。

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