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金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料制備工藝的研究進(jìn)展
關(guān)鍵詞：復(fù)合材料 制備方法 高熱導(dǎo)率 界面結(jié)合
摘要：金剛石/銅復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性能,有望解決未來(lái)高熱流密度電子器件封裝和散熱難題。該文從金剛石/銅復(fù)合材料的制備方法、導(dǎo)熱性能的影響因素和界面問(wèn)題三個(gè)方面出發(fā),歸納了熱壓燒結(jié)法、高溫高壓燒結(jié)法、放電等離子燒結(jié)法以及熔滲法制備金剛石/銅復(fù)合材料的詳細(xì)制備工藝。金剛石顆粒參數(shù)和燒結(jié)工藝參數(shù)對(duì)金剛石/銅復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能有著重要影響。通過(guò)金剛石表面預(yù)金屬化和銅基體合金化兩方面可以加強(qiáng)金剛石/銅界面的結(jié)合。這些方面的進(jìn)一步研究以及金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料的應(yīng)用是未來(lái)的研究重點(diǎn)。
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