《失效分析應(yīng)用技術(shù)》新書(shū)介紹
關(guān)鍵詞：失效分析
摘要：由上海材料研究所教授級(jí)高級(jí)工程師王榮編著的《失效分析應(yīng)用技術(shù)》一書(shū),已于2019年4月由機(jī)械工業(yè)出版社出版。該書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了失效分析中常用的分析技術(shù)和方法,內(nèi)容包括失效分析概述、現(xiàn)場(chǎng)勘查技術(shù)、宏觀分析技術(shù)、斷口分析技術(shù)、金相分析技術(shù)、定量分析技術(shù)、X射線分析技術(shù)、電子光學(xué)分析技術(shù)、痕跡分析技術(shù)、裂紋分析技術(shù)、失效診斷技術(shù)、失效預(yù)防與安全評(píng)估、失效分析在司法鑒定中的應(yīng)用、失效分析報(bào)告的撰寫(xiě)等。該書(shū)理論與實(shí)踐緊密結(jié)合,每個(gè)章節(jié)都對(duì)所述及的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行了系統(tǒng)的歸納和總結(jié).
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