博世新技術助力電動車質變
關鍵詞：功率電子器件 硅芯片 熱損耗 微芯片 博世
摘要：如今,所有汽車都配備了半導體。每一輛出廠汽車擁有超過50個半導體。博世最新研發(fā)的新型碳化硅(SiC)微芯片將助力電動車實現質的飛躍。未來,由這種非常規(guī)材料制成的芯片將引領電動車和混合動力汽車的控制系統(tǒng),即功率電子器件的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的導電性,在實現更高的開關頻率的同時保持更低的熱損耗。
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