SoC電路的自動(dòng)測(cè)試方法研究
關(guān)鍵詞：片上系統(tǒng) 內(nèi)核 啟動(dòng)程序 自動(dòng)測(cè)試
摘要：片上系統(tǒng)SoC作為集成了多種類型外設(shè)、面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,對(duì)其進(jìn)行全面測(cè)試是保證產(chǎn)品能夠可靠工作的必要環(huán)節(jié),然而由于工作受內(nèi)核控制,不能通過(guò)施加簡(jiǎn)單激勵(lì)來(lái)得到期望狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試。故此提出一種基于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的SoC電路自動(dòng)測(cè)試方法。通過(guò)介紹自動(dòng)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)流程,對(duì)啟動(dòng)程序和自動(dòng)測(cè)試程序進(jìn)行設(shè)計(jì),建立起自動(dòng)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方案。以C8051F500-IQ電路為例,在UltraFLEX自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明該方案能夠完成對(duì)電路功能與性能的全面評(píng)價(jià)。
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