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低溫共燒陶瓷材料的研究進展
張曉輝; 鄭欣 中國電子科技集團公司第十三研究所; 石家莊050051; 河北中瓷電子科技股份有限公司; 石家莊050051
關鍵詞：制造工藝 微晶玻璃 零收縮
摘要：簡述了低溫共燒陶瓷(LTCC)介質(zhì)基板的優(yōu)缺點,介紹了國內(nèi)外LTCC基板材料的主要生產(chǎn)廠商,綜述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷體系和微晶玻璃體系。分析介紹了國內(nèi)外主要研究機構(gòu)開發(fā)的玻璃/陶瓷材料,總結(jié)了不同陶瓷材料的介電性能和熱學性能;介紹了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃體系為代表的陶瓷材料,總結(jié)了不同微晶玻璃材料的介電性能和熱學性能。分析了LTCC材料的加工工藝,簡述了實現(xiàn)LTCC材料零收縮的不同技術(shù)。論述了LTCC材料在電子元器件、封裝基板、功能器件和集成模塊中的應用。最后指出了國內(nèi)LTCC材料和技術(shù)開發(fā)的不足,并展望了未來的研究和發(fā)展方向。
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