電子封裝陶瓷基板
關(guān)鍵詞：陶瓷基板 三維陶瓷基板 電子封裝 熱管理 功率器件
摘要：隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又稱陶瓷電路板)具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點(diǎn),在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重點(diǎn)對(duì)各種陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC、直接電鍍陶瓷基板DPC、活性金屬焊接陶瓷基板AMB、激光活化金屬陶瓷基板LAM以及各種三維陶瓷基板等)的制備原理、工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和具體應(yīng)用等進(jìn)行了論述,最后對(duì)電子封裝陶瓷基板發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
現(xiàn)代技術(shù)陶瓷雜志要求:
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