MOS型氣體傳感器加熱板的結構優(yōu)化
武一; 苑麗靜; 花中秋; 邱志磊 河北工業(yè)大學電子信息工程學院; 天津300401
關鍵詞：有限元 mos 傳感器 加熱板 溫度分布
摘要：針對半導體金屬氧化物(MOS)氣體傳感器功耗大的問題,對加熱電極的線寬和間距做了優(yōu)化,用有限元仿真軟件COMSOL對加熱板進行模擬分析,并對加熱板溫度進行測試。為進一步降低功耗,提高溫度均勻性,提出在加熱電極一側添加一層電絕緣、熱絕緣的包覆膜。對添加不同材料不同厚度包覆膜的加熱板進行模擬分析,并用紅外熱像儀對加熱板的溫度分布進行測試。結果表明,添加包覆膜可降低功耗,提高溫度均勻性,提高傳感器響應速率,且包覆膜越薄越好。
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