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電子產(chǎn)品中鉛焊接金脆問題淺析
周傳君; 周嶺; 馬娜; 王智斌; 張紹東 航天東方紅衛(wèi)星有限公司; 北京100094
關(guān)鍵詞：金脆 含金量 時效 器件封裝 去金
摘要：針對航天電子產(chǎn)品廣泛采用的Sn-Pb焊料在鍍金表面焊接形成焊點的工藝,分析了工業(yè)及國內(nèi)外航天相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件中對焊接后焊點中含金量的要求以及焊點含金量、時效、器件不同封裝形式對焊點可靠性的影響,并深入分析了合金焊點金相組織結(jié)構(gòu),最后介紹了一般去金工藝要求與去金不到位而導(dǎo)致器件失效案例。
宇航材料工藝雜志要求:
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