關(guān)鍵詞:金脆 含金量 時(shí)效 器件封裝 去金
摘要:針對(duì)航天電子產(chǎn)品廣泛采用的Sn-Pb焊料在鍍金表面焊接形成焊點(diǎn)的工藝,分析了工業(yè)及國內(nèi)外航天相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件中對(duì)焊接后焊點(diǎn)中含金量的要求以及焊點(diǎn)含金量、時(shí)效、器件不同封裝形式對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響,并深入分析了合金焊點(diǎn)金相組織結(jié)構(gòu),最后介紹了一般去金工藝要求與去金不到位而導(dǎo)致器件失效案例。
宇航材料工藝雜志要求:
{1}注釋序號(hào)以“①、②”等數(shù)字形式標(biāo)示在被注釋詞條的右上角。頁末或篇末注釋條目的序號(hào)應(yīng)按照“①、②”等數(shù)字形式與被注釋詞條保持一致。
{2}來稿應(yīng)遵守法律法規(guī)及學(xué)術(shù)規(guī)范,確保文章原創(chuàng)性、科學(xué)性;內(nèi)容無涉違法違紀(jì)現(xiàn)象;作者署名須無爭(zhēng)議。
{3}內(nèi)容摘要應(yīng)能客觀地反映論文主要內(nèi)容的信息,一般不超過200字。關(guān)鍵詞一般每篇3~5個(gè)為宜。
{4}作者簡(jiǎn)介:姓名、出生年、性別、民族、籍貫、工作單位全稱、職稱、學(xué)位、研究方向等,置于篇首地腳。
{5}基金項(xiàng)目或資助項(xiàng)目請(qǐng)注明具體名稱及編號(hào)。
注:因版權(quán)方要求,不能公開全文,如需全文,請(qǐng)咨詢雜志社