助燒劑對無壓液相燒結碳化硅陶瓷性能的影響
關鍵詞：碳化硅陶瓷 無壓液相燒結 熱膨脹系數(shù) 熱導率
摘要：以MgO-CeO2為助燒劑,采用無壓液相燒結工藝在1 900℃、Ar氣氛下保溫2 h制備了SiC復合陶瓷.主要研究了助燒劑相對含量的變化對陶瓷材料致密性、硬度和熱學性能的影響,結果表明:隨著MgO摻入量的增多,陶瓷樣品的致密性減小,適量提高CeO2的比例有助于陶瓷致密化進程.樣品的平均熱膨脹系數(shù)隨MgO添加量的增加和CeO2添加量的減少呈現(xiàn)減少的趨勢,當助燒劑MgO∶CeO2=8∶2時,陶瓷樣品的平均熱膨脹系數(shù)有最小值,為1.86×10^-6 K^-1.隨著MgO的增多,CeO2的減少,陶瓷樣品的熱導率呈現(xiàn)先增大,后減小,再增大的趨勢,當助燒劑MgO∶CeO2=5∶5時,樣品的熱導率達到最大,為123.362 W/(m·K).
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