一種CPGA微電子器件PIND夾具及試驗方法研究
周帥; 呂宏峰; 王斌; 黃煜華 工業(yè)和信息化部電子第五研究所; 廣東廣州510610
關(guān)鍵詞：cpga器件 pind試驗 芯腔向下 多余顆粒 夾具設(shè)計
摘要：根據(jù)氣密封裝微電子器件粒子碰撞噪聲檢測(PIND)原理及試驗要求,優(yōu)化PIND試驗方法,并提出被試器件內(nèi)腔高度與頻率的計算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷針柵陣列封裝(CPGA)微電子器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點,從材料的剛性、共振頻率、能量傳遞及安裝方式等方面設(shè)計適用于該類封裝器件的PIND試驗夾具。最后,分別采用人工引入金屬及非金屬多余物的方式制作CPGA微電子器件盲樣。研究結(jié)果表明:該夾具及試驗方法可以有效解決芯腔面向下的CPGA微電子器件PIND試驗共性問題,同時也為其他封裝類型器件的PIND試驗及后續(xù)標準的修訂提供依據(jù)和幫助。
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