飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)制備功能化微流控芯片研究進(jìn)展
關(guān)鍵詞：激光技術(shù) 飛秒激光 微流控芯片 微管道 多功能應(yīng)用
摘要：飛秒激光具有獨(dú)特的超短脈寬和極高的峰值強(qiáng)度,飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)已廣泛用于功能化微流控芯片的制備。從3個(gè)方面針對(duì)基于飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)的微流控芯片進(jìn)行綜述:不同材料微流控芯片中的飛秒激光功能器件集成技術(shù)、飛秒激光集成微流控芯片的多功能應(yīng)用以及微流控芯片的高效率飛秒激光加工技術(shù)。通過(guò)對(duì)飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)在微流控領(lǐng)域的研究結(jié)果進(jìn)行總結(jié)與歸納,為飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)制備微流控芯片的研究、應(yīng)用及發(fā)展方向提供參考。
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