關(guān)鍵詞:空調(diào) 隔板 引風孔 元器件 散熱
摘要:為了降低空調(diào)室外機電子元器件的溫度,運用熱分析軟件對空調(diào)室外機進行溫度場模擬。根據(jù)元器件所處空間內(nèi)的溫度分布,提出在室外機隔板上增開引風孔的方案,與隔板上不增加引風孔方案相比,新方案提升了氣流流動,很好的降低了元器件溫度,元器件溫度平均降低12.3℃。最后對新方案進行實驗驗證,結(jié)果表明仿真的有效性和可靠性。
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